電子機器・筐体の製造実績
SECC製 信号表示灯
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SECC製 信号表示灯
製品スペック
- 材質
SECC（ボンデ鋼板），アクリル板（赤・青）／t=1.6～2.0（mm）
- 表面処理
メラミン焼付塗装
- サイズ
W150*H300*D150（mm）
- 用途
工場内、信号表示灯
- 参考納期
30日
設計・製造のポイント
・仕様打合せ→機構設計→板金,樹脂加工→ハーネス加工→組立配線と一貫製作
・社内設備で使用の為、価格重視での設計
設計から部材調達、加工、組み立て、配線まで一貫対応
電子機器の製造における設計から部材調達、加工、組み立て、配線まですべての工程を社内で一貫対応いたします。
複数の会社を併用するよりも管理の手間や工数がかからず、納期短縮などのご相談にも柔軟な対応が可能です。
対応可能工程一覧
- 設計
- 仕様、または現品、ポンチ絵などの概略図をいただけば図面作成から対応
- 部材調達
- 鉄材、樹脂、絶縁材など幅広く対応
- 板金加工
- タレパン加工、レーザー加工、プレス加工、マシニング加工、旋盤加工
- 樹脂加工
- アクリル、塩ビ加工品、ジュラコン、その他プラスチック加工品
- 絶縁材料加工
- ガラエポ、ベーク、TCボード加工品、ノーメックス、フィルム、ゴム打抜き加工品
- 表面処理
- メッキ、アルマイト、塗装（環境対応処理可）、シルク印刷、彫刻、ラベル
- 組み立て
- 組み立て工程も社内で完結しているため、リードタイム短縮を実現
- 配線
- ハーネス加工、圧着、圧接、はんだ作業
「ユニット組立品」の製造実績
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