電子機器筐体・装置ユニットの板金・製造
設計～組み立ての一括対応と機構設計でコストダウンを実現します
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電子機器筐体・装置ユニットの設計・板金・製造・組立
筐体やハーネスなどの部品、回路基板などのユニット製品の製造・組み立てを承ります。
確かな板金技術と一連の製造工程の内製化により、低コスト、短納期での製造を実現します。
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- 特長 1
- 設計～組立の一括対応と
機構設計によるコストダウン
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- 特長 2
- 工程の組み替えによる
柔軟な納期対応
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- 特長 3
- 小ロットから量産まで
幅広く対応
製造工程の一括対応・機構設計でコストダウンに貢献
製品の設計から部材調達、加工、組み立て、配線まですべての工程が社内で完結。調達に伴う手間や間接コストを削減できます。
また、豊富な実績とノウハウによる機構設計によって上流工程をサポート。生産コストの削減提案をいたします。
工程の管理と組み替えによる柔軟な納期対応
設計から組み立てまで、すべての製造工程が社内で完結しているため短納期での製造が可能です。
工程ごと別会社に依頼する場合の管理工数やコストも削減できます。
短納期での量産や、急な増産といった依頼にも柔軟に対応。工程の組み替え、並列化によってお客様の納期要望にお応えします。
小ロット注文から量産まで幅広く対応
最小1個の小ロット注文から量産まで幅広く対応。試作対応のご相談も承ります。
少量の注文に対しても即日担当者が仕様、価格、納期の確認を行い、迅速なレスポンスを徹底しています。
試作対応時の技術的なご相談もお任せください。電子機器の用途や使用条件に合わせた設計を提案いたします。
設計から部材調達、加工、組み立て、配線まで一貫対応
電子機器の製造における設計から部材調達、加工、組み立て、配線まですべての工程を社内で一貫対応いたします。
複数の会社を併用するよりも管理の手間や工数がかからず、納期短縮などのご相談にも柔軟な対応が可能です。
対応可能工程一覧
- 設計
- 仕様、または現品、ポンチ絵などの概略図をいただけば図面作成から対応
- 部材調達
- 鉄材、樹脂、絶縁材など幅広く対応
- 板金加工
- タレパン加工、レーザー加工、プレス加工、マシニング加工、旋盤加工
- 樹脂加工
- アクリル、塩ビ加工品、ジュラコン、その他プラスチック加工品
- 絶縁材料加工
- ガラエポ、ベーク、TCボード加工品、ノーメックス、フィルム、ゴム打抜き加工品
- 表面処理
- メッキ、アルマイト、塗装（環境対応処理可）、シルク印刷、彫刻、ラベル
- 組み立て
- 組み立て工程も社内で完結しているため、リードタイム短縮を実現
- 配線
- ハーネス加工、圧着、圧接、はんだ作業
トランス製造で培った設計力
当社は創業以来60年間、トランス（変圧器）の製造を手掛けてきました。
トランスの設計・製造で蓄積した実績とノウハウを元に、製品の最適な機構設計を実施。
部品点数の削減や加工方法の最適化によってコストダウンを実現します。
機構設計によるコストダウン事例①
外観仕様書を元に設計から対応したステンレス制御ボックス
お客さまから受領した外観仕様書を元に、弊社で機構設計を実施することでお客様の設計工数、費用を削減。
設計以降のプログラム作成→板金加工（NCタレパン・レーザー抜き加工, 曲げ加工）→溶接→脱脂洗浄・酸洗い処理→板金組立も社内で一括対応しました。
ポンチ絵など、簡易な図を元に弊社で機構設計から対応することが可能です。
機構設計によるコストダウン事例②
LCDパネル用LVDS信号ユニットの小型化
360×290×130サイズ
174×244×60サイズに小型化
生産コストを60%削減
FPGA基板やIF基板など複数枚あった基板を集約して基板枚数を減らしました。
また、BtoB接続を採用することにより内部配線用ケーブルをすべて削除。パネル用電源は別ユニット化することにより多種類に対応すことが可能となりました。
ケースも小型化でき、2ピース化してコストダウンに成功。原価を2/3以上削減することができました。
製造実績例
納品までの流れ
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