電子機器・筐体の製造実績
工程生産進捗盤（板金・樹脂・ハーネス加工・組立）
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工程生産進捗盤（板金・樹脂・ハーネス加工・組立）
製品スペック
- 材質
SECC（ボンデ鋼板），アクリル板（各色）／t=1.6，2.0（mm）
- 表面処理
メラミン焼付塗装
- 用途
工場内、生産進捗盤
- 参考納期
40日
設計・製造のポイント
・仕様打合せ→機構設計→板金,樹脂加工→ハーネス加工→組立配線と一貫製作
・社内設備で使用の為、価格重視での設計
・現行は、LEDによる表示盤
設計から部材調達、加工、組み立て、配線まで一貫対応
電子機器の製造における設計から部材調達、加工、組み立て、配線まですべての工程を社内で一貫対応いたします。
複数の会社を併用するよりも管理の手間や工数がかからず、納期短縮などのご相談にも柔軟な対応が可能です。
対応可能工程一覧
- 設計
- 仕様、または現品、ポンチ絵などの概略図をいただけば図面作成から対応
- 部材調達
- 鉄材、樹脂、絶縁材など幅広く対応
- 板金加工
- タレパン加工、レーザー加工、プレス加工、マシニング加工、旋盤加工
- 樹脂加工
- アクリル、塩ビ加工品、ジュラコン、その他プラスチック加工品
- 絶縁材料加工
- ガラエポ、ベーク、TCボード加工品、ノーメックス、フィルム、ゴム打抜き加工品
- 表面処理
- メッキ、アルマイト、塗装（環境対応処理可）、シルク印刷、彫刻、ラベル
- 組み立て
- 組み立て工程も社内で完結しているため、リードタイム短縮を実現
- 配線
- ハーネス加工、圧着、圧接、はんだ作業
「ユニット組立品」の製造実績
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