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電子機器・筐体の製造実績
工程生産進捗盤(板金・樹脂・ハーネス加工・組立)

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工程生産進捗盤(板金・樹脂・ハーネス加工・組立)

工程生産進捗盤(板金・樹脂・ハーネス加工・組立)

製品スペック

材質

SECC(ボンデ鋼板),アクリル板(各色)/t=1.6,2.0(mm)

表面処理

メラミン焼付塗装

用途

工場内、生産進捗盤

参考納期

40日

設計・製造のポイント

・仕様打合せ→機構設計→板金,樹脂加工→ハーネス加工→組立配線と一貫製作
・社内設備で使用の為、価格重視での設計
・現行は、LEDによる表示盤

設計から部材調達、加工、組み立て、配線まで一貫対応

電子機器の製造における設計から部材調達、加工、組み立て、配線まですべての工程を社内で一貫対応いたします。
複数の会社を併用するよりも管理の手間や工数がかからず、納期短縮などのご相談にも柔軟な対応が可能です。

設計の様子
製造の様子
配線の様子
組み立ての様子

対応可能工程一覧

設計
仕様、または現品、ポンチ絵などの概略図をいただけば図面作成から対応
部材調達
鉄材、樹脂、絶縁材など幅広く対応
板金加工
タレパン加工、レーザー加工、プレス加工、マシニング加工、旋盤加工
樹脂加工
アクリル、塩ビ加工品、ジュラコン、その他プラスチック加工品
絶縁材料加工
ガラエポ、ベーク、TCボード加工品、ノーメックス、フィルム、ゴム打抜き加工品
表面処理
メッキ、アルマイト、塗装(環境対応処理可)、シルク印刷、彫刻、ラベル
組み立て
組み立て工程も社内で完結しているため、リードタイム短縮を実現
配線
ハーネス加工、圧着、圧接、はんだ作業

「ユニット組立品」の製造実績

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